bot_dev2 fc4ac42007 feat: 完成 issue #74 [Ti-1] 报警解释 Prompt 模板与 RAG 接入

2026-08-05 03:39:03 +08:00

..

resin

feat: 完成 issue #13 树脂模板封装（固化已交付化工AI平台）

2026-08-04 22:20:28 +08:00

ti-cl4

feat: 完成 issue #74 [Ti-1] 报警解释 Prompt 模板与 RAG 接入

2026-08-05 03:39:03 +08:00